365外贸网
| 商品编码 | 38180014.90 | 84861040.00 |
| 商品名称 | 厚度在220微米 以上的其他经掺杂用于电子工业的单晶硅切片 | 制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP) |
| 申报要素 | 1:品牌类型;2:出口享惠情况;3:用途;4:外观;5:成分;6:直径;7:加工程度（是否形成分立的导电区）;8:GTIN;9:CAS;10:其他 | 1:品牌类型;2:出口享惠情况;3:用途;4:功能;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他 |
| 计量单位(第一/第二) | 千克/片 | 台/千克 |
| 最惠国进口税率 | 0% | 0% |
| 普通进口税率 | 11% | 30% |
| 暂定进口税率 | -- | -- |
| 进口消费税率 | 0% | 0% |
| 进口增值税率 | 13% | 13% |
| 出口从价关税率 | -- | -- |
| 出口退税率 | -- | 13% |
| 海关监管条件 | -- | -- |
| 检验检疫类别 | -- | -- |
| 商品描述 | 经掺杂用于电子工业的 | 制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP) |
| 英文名称 | Other doped monocrystalline silicon wafers for electronic industry with a thickness of more than 220 microns | Chemical mechanical polishers(CMP) for the manufacture of boules or wafers |