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| 商品编码 | 38180014.90 (增) |
| 商品名称 | 厚度在220微米 以上的其他经掺杂用于电子工业的单晶硅切片 |
| 商品描述 | 经掺杂用于电子工业的 |
| 英文名称 | Other doped monocrystalline silicon wafers for electronic industry with a thickness of more than 220 microns |
HS编码 38180014.90 申报实例信息,收录数 0 条
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
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| 商品编码 | 38180014.90 (增) |
| 商品名称 | 厚度在220微米 以上的其他经掺杂用于电子工业的单晶硅切片 |
| 商品描述 | 经掺杂用于电子工业的 |
| 英文名称 | Other doped monocrystalline silicon wafers for electronic industry with a thickness of more than 220 microns |
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
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