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| 商品编码 | 74102110.00 |
| 商品名称 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板 |
| 商品描述 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板厚度(衬背除外)≤0.15mm |
| 英文名称 | Copper-clad board used to print circuit , backed, of a thickness not exceeding 0.15mm |
HS编码 74102110.00 申报实例信息,收录数 128 条
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 74102110.00 | 铜面基板 | 片;精炼铜;有;铜≥99.8%;0.038mm等;线路 |
| 74102110.00 | 铜箔基板 | 箔黄铜有衬背铜99.7%等整体厚20100um线路板 |
| 74102110.00 | 铝基覆铜箔板 | 片状|精炼铜|有衬背|含铜量大于99.8%|整体厚度1 |
| 74102110.00 | 铜箔 | 卷状|精炼铜|有衬背|99.9%精炼铜0.1%聚酰亚胺 |
| 74102110.00 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板 | 片状|精炼铜|有衬背|铜99.9%|整体厚度1613u |
| 74102110.00 | 基板 | 有衬背精炼铜箔,含铜99.99%,厚度0.03毫米-0 |
| 74102110.00 | 覆铜散热基板 | 片状|精炼铜|有衬背|85%铝8%铜7%绝缘材料|64 |
| 74102110.00 | 印制电路用覆铜板/片状/精炼铜/有衬背/RO4000牌 | 铜99.9%;长≤2M宽≤1.5M整体厚≤0.5MM铜 |
| 74102110.00 | 覆铜板 | 片状|半固化片,精炼铜|有衬背|铜箔50%-60%,玻 |
| 74102110.00 | 铜箔FLEXTEC-FLEXIBLE COPPERCLAD LAMINATE | 卷状;精炼铜;有衬背;成分精炼铜99.9(黄铜）;整体 |
所属分类及章节、品目
| 类目 | 第十五类 贱金属及其制品（72~83章） |
| 章节 | 第七十四章 铜及其制品 |
| 品目「7410」 | 铜箔（不论是否印花或用纸、纸板、塑料或类似材料衬背），厚度（衬背除外）不超过0.15毫米 |
| 74102 | 有衬背: |
| 741021 | 精炼铜制: |
| 74102110 | 印制电路用覆铜板 |
上一编码实例：74101290.00-无衬背的其他铜合金箔
下一编码实例：74102190.00-有衬背的其他精炼铜箔