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| 商品编码 | 84864022.00 |
| 商品名称 | 引线键合装置 |
| 商品描述 | 引线键合装置主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备 |
| 英文名称 | Other types of lead bonding device (mainly or exclusively used for assembling and encapsulating semiconductor devices and integrated circuit devices) |
CIQ代码(13位海关编码)
| HS编码 | 商品信息 |
|---|---|
| 8486402200.999 | 引线键合装置(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备) |
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