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| HS编码 | 品名 | 实例汇总 | 申报要素·退税 | 编码比对 |
|---|
申报实例查询结果
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 38101000.00 | 焊锡膏焊接元件 | (成份锡) |
| 38101000.00 | 焊锡膏 | (助焊剂11%500克/罐) |
| 38101000.00 | 焊锡膏 | (金属制TLF-204-19A) |
| 38101000.00 | 无铅焊锡膏电子基板焊接用 | (银3%铜0.5%锡85%松香11.5%,LFM-48WSSK-V12%) |
| 38101000.00 | 焊锡膏 | (Sn56.8%Pb33.3%Ag4%焊接电路板) |
| 38101000.00 | 焊锡膏 | (S3X-N150FT500G/JAR) |
| 38101000.00 | 焊锡膏 | (SAC305OM325锡83-89%银2-4%铜1%松香1-2%) |
| 38101000.00 | 焊锡膏 | (成份锡、膏状/S.P3050L204AROHM) |
| 38101000.00 | 焊膏硼酸、焊锡膏助焊剂 | (用于金属表面) |
| 38101000.00 | 焊锡膏 | (锡85%.银3%.铜0.5%松香11.5%) |
| 38101000.00 | 无铅焊锡膏LFM-70WINP | (银3.5%铟3%铋0.5%锡82%松香11%电子基板焊接用) |
| 38101000.00 | 焊锡粉 | 制造焊接材料焊锡膏|锡99.2%银0.1%铜0.7%| |
| 38101000.00 | 焊锡膏 | 主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器 |
| 38101000.00 | 焊锡膏 | 焊接|TIN,AG,BI|DJTECH|RAC30589001 |
| 38101000.00 | 焊锡膏/芯片焊接用 | 成分:锡,银,铜及活性剂;KOKI牌;型 |