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HS编码 品名 实例汇总 申报要素·退税 编码比对
85423190.10 安全芯片
(安全芯片不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路)
[Other Electronic integrated circuits,for Processors and controllers, whether or not combined with memories converters, logic circuits, amplifiers, clock and timing circuits or other circuits]
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85423119.10 安全芯片
(安全芯片不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路)
[Other Multi-component integrated circuits,for Processors and controllers, whether or not combined with memories converters, logic circuits, amplifiers, clock and timing circuits or other circuits]
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申报实例查询结果
HS编码 商品名称 商品规格
35069190.90 HYSOL 粘合剂 30cc FP4654 元器件灌封,保护芯片|纸箱,二氧化硅60-100%甲基
38101000.00 焊锡膏/芯片焊接用 成分:锡,银,铜及活性剂;KOKI牌;型
38180011.00 校准片 芯片制造用|圆形|99.99%硅|75MM|真空包装|
38180019.00 硅片(200MM) 芯片制造用|圆形|含硅量99.99%|直径200MM单
38180019.00 硅片 芯片制造用|圆形|99.99%硅|200MM|真空包装
38220090.00 比较基因组杂交芯片试剂盒 捕获基因研究实验用|零售包装,8.5KG/套|75%寡聚核苷
38220090.00 安捷伦表达谱芯片(试剂) 基因测序实验用|零售包装,0.1KG/套|5%寡聚核苷
38220090.00 芯片标记试剂盒 基因测序实验用|零售包装,0.1KG/套|5%氯化钾60%甘
38220090.00 芯片杂交试剂盒 基因测序实验用|零售包装,0.1KG/套|40%三(羟甲基)氨
38249099.90 表面粘附增稠剂 为增加光刻胶与芯片之间的粘合力,以保证后续工艺过程中光
38249099.90 环氧树脂胶粘剂(银灰) 智能卡芯片封装|双酚F环氧40%聚醚环氧55%双氰胺5
38249099.90 环氧树脂胶粘剂(蓝) 智能卡芯片封装|双酚F环氧40%聚醚环氧55%双氰胺5
39206200.09 聚对苯二甲酸乙二酯片材 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯
39231000.00 芯片 用于包装芯片|塑料|无品牌|220F|无其他
39231000.00 承载盘 芯片用;KOSTAT牌;型Tray;塑料粒子