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| 商品编码 | 32141010.00 | 84864021.00 |
| 商品名称 | 半导体器件封装材料 | 塑封机 |
| 申报要素 | 1:品牌类型;2:出口享惠情况;3:成分含量;4:用途;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他 | 1:品牌类型;2:出口享惠情况;3:用途;4:功能;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他 |
| 计量单位(第一/第二) | 千克/-- | 台/千克 |
| 最惠国进口税率 | 9% | 0% |
| 普通进口税率 | 70% | 30% |
| 暂定进口税率 | -- | -- |
| 进口消费税率 | 0% | 0% |
| 进口增值税率 | 13% | 13% |
| 出口从价关税率 | -- | -- |
| 出口退税率 | 13% | 13% |
| 海关监管条件 | -- | -- |
| 检验检疫类别 | -- | -- |
| 商品描述 | 半导体器件封装材料 | 塑封机主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备 |
| 英文名称 | Encapsulation material of semiconductor device | Plastics encapsulating machines (mainly or exclusively used for assembling and encapsulating semiconductor devices and integrated circuit devices) |