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商品编码 32141010.00  
商品名称 半导体器件封装材料
申报要素 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:成分含量;5:用途;6:施工状态下挥发性有机物含量;7:品牌(中文或外文名称);8:型号;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
法定第一单位 千克
法定第二单位
最惠国(%) 9%
进口普通(%) 70%
出口从价关税率 0%
增值税率 13%
退税率(%) 13%
消费税率 0%
商品描述 半导体器件封装材料
英文名称 Encapsulation material of semiconductor device
特殊物品海关检验检疫编码  无
个人行邮(税号)  「27000000」
行邮名称 进口税税款 规格 单位
其他物品 30%
海关监管条件 「无」
HS法定检验检疫 「无」
CIQ代码(13位海关编码)
HS编码 商品信息
3214101000.301 半导体器件封装材料(危险化学品,易燃液体)
3214101000.302 半导体器件封装材料(其他化工品)
3214101000.999 半导体器件封装材料
申报实例汇总
HS编码 商品名称 商品规格
32141010.00 环氧塑封料 二氧化硅65%-75%环氧树脂5%-10%酚醛树脂5%
32141010.00 环氧塑封料(粉末) 二氧化硅+环氧树脂+酚醛树脂|用于半导体封装|盒装|无
32141010.00 环氧塑封料 二氧化硅85%-95%,环氧树脂1%-6%,炭黑0.2%|用于集成电路塑
32141010.00 1521 太阳电池组件接线盒灌封胶B 组分40%羟基封端聚二甲基硅氧烷4%二甲基硅氧烷4%白炭黑
32141010.00 环氧树脂 二氧化硅/双酚A型环氧树脂|嵌缝胶|5千克每罐|PEL
32141010.00 轮胎密封胶 水36.88%橡胶防腐剂21.8%粘着剂10.88%乙二醇9.5%分散
32141010.00 半导体器件封装材料/集成电路封装用/非零售包装 SiO257~97%环氧树脂1~16%其他树脂5~12
32141010.00 嵌缝胶 二氧化硅58%双酚A型环氧树脂34%炭黑8%|包封|每
32141010.00 集成电路塑封料 二氧化硅65-75%,苯酚树脂7-17%,环氧树脂10-20%,炭
32141010.00 黑胶 沥青基:30%+碳酸钙:30%+精制溶剂重石蜡:40%