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| 商品编码 | 38180014.10 | 38180013.00 |
| 商品名称 | 厚度在220微米 以上的经掺杂用于电子工业的单晶硅切片，直径超过15.24厘米，但小于20.32厘米 | 7.5cm≤直径≤15.24cm，厚度在220微米及以下的单晶硅片 |
| 申报要素 | 1:品牌类型;2:出口享惠情况;3:用途;4:外观;5:成分;6:直径;7:加工程度（是否形成分立的导电区）;8:GTIN;9:CAS;10:其他 | 1:品牌类型;2:出口享惠情况;3:用途;4:外观;5:成分;6:直径;7:加工程度（是否形成分立的导电区）;8:GTIN;9:CAS;10:其他 |
| 计量单位(第一/第二) | 千克/片 | 千克/片 |
| 最惠国进口税率 | 0% | 0% |
| 普通进口税率 | 11% | 11% |
| 暂定进口税率 | -- | -- |
| 进口消费税率 | 0% | 0% |
| 进口增值税率 | 13% | 13% |
| 出口从价关税率 | -- | -- |
| 出口退税率 | -- | -- |
| 海关监管条件 | -- | -- |
| 检验检疫类别 | -- | -- |
| 商品描述 | 经掺杂用于电子工业的 | 经掺杂用于电子工业的 |
| 英文名称 | Doped monocrystalline silicon wafers for electronic industry with a thickness of more than 220 microns, diameter exceeding 15.24 cm but less than 20.32 cm | Monocrystalline silicon wafers with a diameter of 7.5 cm ≤ diameter ≤ 15.24 cm and a thickness of 220 microns or less |