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| 商品编码 | 38180013.00 (增) |
| 商品名称 | 7.5cm≤直径≤15.24cm，厚度在220微米及以下的单晶硅片 |
| 商品描述 | 经掺杂用于电子工业的 |
| 英文名称 | Monocrystalline silicon wafers with a diameter of 7.5 cm ≤ diameter ≤ 15.24 cm and a thickness of 220 microns or less |
HS编码 38180013.00 申报实例信息,收录数 0 条
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
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| 商品编码 | 38180013.00 (增) |
| 商品名称 | 7.5cm≤直径≤15.24cm，厚度在220微米及以下的单晶硅片 |
| 商品描述 | 经掺杂用于电子工业的 |
| 英文名称 | Monocrystalline silicon wafers with a diameter of 7.5 cm ≤ diameter ≤ 15.24 cm and a thickness of 220 microns or less |
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
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