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| 商品编码 | 38180014.10 (增) |
| 商品名称 | 厚度在220微米 以上的经掺杂用于电子工业的单晶硅切片，直径超过15.24厘米，但小于20.32厘米 |
| 商品描述 | 经掺杂用于电子工业的 |
| 英文名称 | Doped monocrystalline silicon wafers for electronic industry with a thickness of more than 220 microns, diameter exceeding 15.24 cm but less than 20.32 cm |
HS编码 38180014.10 申报实例信息,收录数 0 条
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
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