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| 商品编码 | 84861040.00 |
| 商品名称 | 制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP) |
| 商品描述 | 制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP) |
| 英文名称 | Chemical mechanical polishers(CMP) for the manufacture of boules or wafers |
HS编码 84861040.00 申报实例信息,收录数 14 条
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 84861040.00 | 铜盘抛光机 | 用于制造LED衬底;铜盘抛光;SPEEDFAM;36DPAW |
| 84861040.00 | 制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP) | |
| 84861040.00 | 抛光机 | 抛光晶片用,使晶片表面光滑圆整|抛光晶 |
| 84861040.00 | Gnad61 化学机械抛光设备 | 用于抛光晶圆材料的表面|去除晶圆材料的厚度,提高晶圆材 |
所属分类及章节、品目
| 类目 | |
| 章节 | |
| 品目「8486」 | 专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置；本章注释九（三）规定的机器及装置；零件及附件 |
| 84861 | 制造单晶柱或晶圆用的机器及装置: |
| 84861040 | 化学机械抛光设备(CMP) |
上一编码实例：84861030.00-制造单晶柱或晶圆用的切割设备