365外贸网
| 商品编码 | 84864022.00 |
| 商品名称 | 引线键合装置 |
| 商品描述 | 引线键合装置主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备 |
| 英文名称 | Other types of lead bonding device (mainly or exclusively used for assembling and encapsulating semiconductor devices and integrated circuit devices) |
HS编码 84864022.00 申报实例信息,收录数 0 条
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|
所属分类及章节、品目
| 类目 | |
| 章节 | |
| 品目「8486」 | 专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置；本章注释九（三）规定的机器及装置；零件及附件 |
| 84864 | 本章注释九(三)规定的机器及装置: |
| 8486402 | 主要用于或专用于装配与封装半导体器件或集成电路的设备: |
| 84864022 | 引线键合装置 |
上一编码实例：84864021.00-塑封机
下一编码实例：84864022.01-全自动铝丝焊接机