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| 商品编码 | 84864029.00 |
| 商品名称 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 |
| 商品描述 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 |
| 英文名称 | Other machines solely or principally of a kind used for assembling or encapsulating semiconductor devices or electronic integrated circuits |
HS编码 84864029.00 申报实例信息,收录数 152 条
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 84864029.00 | 晶片粘合机/TOSOK牌 | DBD4200(SC88用) |
| 84864029.00 | 焊接芯片用粘片机 | ESEC 2005 |
| 84864029.00 | 集成电路贴片机 | DIE BONDER 2008 HS PLUS |
| 84864029.00 | 铝线球焊机CHEETAH HIGH SPEED LED ALUMINIUM WIRE BO | 型号:1 HAWK-V,用途:主要用于半导体晶体零件的装配 |
| 84864029.00 | 芯片测试机械手 | (旧)TH-9000 |
| 84864029.00 | 芯片存放设备Brooks牌 | PRI Turbostocker/旧设备 |
| 84864029.00 | 切割成型机 | LIP-200 |
| 84864029.00 | CORBEST全自动引线框上料机 | H04AM-MC |
| 84864029.00 | UENO高速测试分类打印编带机 | LT16 |
| 84864029.00 | 单晶片接合机/不含显示器 | STC-500 |
所属分类及章节、品目
| 类目 | |
| 章节 | |
| 品目「8486」 | 专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置；本章注释九（三）规定的机器及装置；零件及附件 |
| 84864 | 本章注释九(三)规定的机器及装置: |
| 8486402 | 主要用于或专用于装配与封装半导体器件或集成电路的设备: |
| 84864029 | 其他 |
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