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| HS编码 | 品名 | 实例汇总 | 申报要素·退税 | 编码比对 |
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申报实例查询结果
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 28046190.19 | 多晶硅块(含硅量不少于11个9) | 用于加工半导体级单晶硅棒及单晶硅片,表面洁净PCA-AE4 |
| 28046190.19 | 多晶硅块 | 用于加工半导体级单晶硅棒及单晶硅片|三氯氢硅氢还原法|含硅量不少于11个9|块料|N大于等于500，P大于等于5000|无需清洗 |
| 73069000.90 | 钢制零件半导体设备组装用 | 16097等;导通作用;不锈钢;钣金加工;方形 |
| 84798999.90 | 溅射机 | 用在半导体晶圆加工工艺中形成一层金属层,此金属层用于导 |
| 84862031.00 | 半导体光刻机 | 无品牌 型号：YU-2D 利用激光调整和控制加工半导体 |
| 84869090.00 | 支撑块 | (402248691203无牌)(半导体晶元加工设备用) |
| 90314100.00 | 试验机 | 无品牌 型号：NWI-420C等 用于半导体加工 |
| 73064000.00 | 不锈钢圆管 | 0.25INCH|用于加工半导体零件|不锈钢|无缝管|冷轧|圆形 |
| 84798999.90 | 溅射机 | 用在半导体晶圆加工工艺中形成一层金属层,此金属层用于导 |
| 84869099.00 | 半导体制造设备零件（盖板） | 晶圆加工设备用|无牌|0518-950344E等|无 |
| 84869099.00 | 半导体制造设备组件，轴承座 | 晶圆加工设备用|无牌|0534-034340等|无其 |
| 84869099.00 | 半导体制造设备零件(连接块) | 晶圆加工设备用|无品牌|0532-318301E等| |
| 84869099.00 | 半导体制造设备零件（片环） | 半导体晶圆加工设备用|无品牌|HB35953-0 |
| 84869099.00 | 半导体制造设备零件(保护罩) | 晶圈加工设备用|无牌|0518-950344E |
| 84869099.00 | 半导体制造设备组件 | 晶圆加工设备用|没有牌子|1233588A等 |