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| HS编码 | 品名 | 实例汇总 | 申报要素·退税 | 编码比对 |
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申报实例查询结果
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 28046900.00 | 晶圆废碎料 | 带膜成份:硅98%,铝2% |
| 38180090.00 | SOI晶圆 | 99.457%硅0.043%二氧化硅0.5%硼 |
| 85141010.00 | 可控气氛热处理炉（立式） | 被涂布的硅晶圆进行烘烤（工业用）|在系统几种控制的方式 |
| 85423900.00 | 硅晶圆 | 用于制作集成电路|用作集成电路的载体|无品牌|8寸|L |