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| 商品编码 | 84862049.00 | 32141010.00 |
| 商品名称 | 其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备 | 半导体器件封装材料 |
| 申报要素 | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他; | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:成分含量;5:用途;6:施工状态下挥发性有机物含量;7:品牌（中文或外文名称）;8:型号;9:GTIN;10:CAS;11:其他; |
| 计量单位(第一/第二) | 台/千克 | 千克/无 |
| 最惠国进口税率 | 0 | 9% |
| 普通进口税率 | 30% | 70% |
| 暂定进口税率 | - | - |
| 进口消费税率 | 0% | 0% |
| 进口增值税率 | 13% | 13% |
| 出口从价关税率 | - | - |
| 出口退税率 | 13% | 13% |
| 海关监管条件 | -- | -- |
| 检验检疫类别 | -- | -- |
| 商品描述 | 其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备 | 半导体器件封装材料 |
| 英文名称 | Other etching and stripping equipment for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuis | Encapsulation material of semiconductor device |