| 商品编码 |
84862022.00
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| 商品名称 |
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 |
| 商品描述 |
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置物理气相沉积装置(PVD) |
| 英文名称 |
Physical Vapour Deposition(PVD)equipment for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuis |
HS编码 84862022.00 申报实例信息,收录数 26 条
| HS编码
| 商品名称
| 商品规格
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| 84862022.00 |
分子束外延腔体组件 |
用于半导体或者光学材料的生长设备用真空腔体|生长光学或 |
| 84862022.00 |
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 |
物理气相沉积装置(PVD) |
| 84862022.00 |
溅射机 |
用在半导体晶圆加工工艺中形成一层金属层,此金属层用于导 |
| 84862022.00 |
高真空蒸着镀膜设备 |
加工液晶半导体用|真空镀膜|ULVAC|Esz-XXR |
| 84862022.00 |
端导真空溅射镀膜机 |
该设备在电阻及二极管产品两侧溅射上镍铬合金的金属离子液 |
| 84862022.00 |
多功能离子束联合溅射系统 |
用于半导体工艺的金属,非金属层的蒸发镀膜工艺|通过真空 |
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