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| 商品编码 | 84864021.00 |
| 商品名称 | 塑封机 |
| 商品描述 | 塑封机主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备 |
| 英文名称 | Plastics encapsulating machines (mainly or exclusively used for assembling and encapsulating semiconductor devices and integrated circuit devices) |
HS编码 84864021.00 申报实例信息,收录数 52 条
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 84864021.00 | 集成电路MGP塑封系统CORBEST牌 | MSOP8L |
| 84864021.00 | 高速测试编带机 | TR-2400,半导体元件热塑封装设备 |
| 84864021.00 | 全功能自动灌胶机/牌子:长裕 | H220 |
| 84864021.00 | 晶体管塑封机/ASAHI牌 | COSMO-SRL 40C |
| 84864021.00 | 四行片塑封机 | MP2 MK2 |
| 84864021.00 | 芯片封塑机DS500-AC | ASM牌，含国内购料 |
| 84864021.00 | 塑封机 | ST-200 |
| 84864021.00 | ASM注塑机 | IDEAL MOLD |
| 84864021.00 | 模造机 | 用于LED制造;备;KK牌;ST-200 |
| 84864021.00 | LED自动封胶系统机 | ;;长裕牌;H220 |
所属分类及章节、品目
| 类目 | |
| 章节 | |
| 品目「8486」 | 专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置；本章注释九（三）规定的机器及装置；零件及附件 |
| 84864 | 本章注释九(三)规定的机器及装置: |
| 8486402 | 主要用于或专用于装配与封装半导体器件或集成电路的设备: |
| 84864021 | 塑封机 |
下一编码实例：84864022.00-引线键合装置