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| 商品编码 | 84864029.00 |
| 商品名称 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 |
| 商品描述 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 |
| 英文名称 | Other machines solely or principally of a kind used for assembling or encapsulating semiconductor devices or electronic integrated circuits |
HS编码 84864029.00 申报实例信息,收录数 152 条
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 84864029.00 | ASM全自动装片机 | AD830U |
| 84864029.00 | 全自动晶片切割机 | DFD651 |
| 84864029.00 | 镭射去溢料机 | 不含1套价值9500美元的转换组件 |
| 84864029.00 | SOT/SOD-323全自动成型系统 | H06ES-MS |
| 84864029.00 | 高速银浆固晶机/牌子:ASM | AD809HS-03 |
| 84864029.00 | 自动封胶机 | 封装半导体器件用设备;;宏扬牌;STDE10M2B-20 |
| 84864029.00 | MEI-709 芯片键合机 | 半导体芯片粘片 |
| 84864029.00 | TOSOK全自动装片机 | DBD4600S |
| 84864029.00 | 可程序的胶线分配系统 | FX-D 8000 |
| 84864029.00 | 集成电路粘片机ASM牌 | AD828 |
所属分类及章节、品目
| 类目 | |
| 章节 | |
| 品目「8486」 | 专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置；本章注释九（三）规定的机器及装置；零件及附件 |
| 84864 | 本章注释九(三)规定的机器及装置: |
| 8486402 | 主要用于或专用于装配与封装半导体器件或集成电路的设备: |
| 84864029 | 其他 |
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