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您查询的相关hs编码 2 条,您的查询关键词 酚醛树脂
| HS编码 | 品名 | 实例汇总 | 申报要素·退税 | 编码比对 |
|---|---|---|---|---|
| 39094000.00 | 初级形状的酚醛树脂
(初级形状的酚醛树脂) [Phenolic resins, in primary forms] |
104条 | 查看详情 | -- |
| 39209400.00 | 酚醛树脂板,片,膜,箔,扁条
(酚醛树脂板,片,膜,箔,扁条非泡沫料的,未用其他材料强化、层压、支撑) [Plates, sheets, films, foil and strip, of phenolic resin, non-cellular, not reinforced, supported or similarly combined with other materials] |
61条 | 查看详情 | 对比-39094000.00 |
申报实例查询结果
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 32141010.00 | 环氧塑封料(粉末) | 二氧化硅+环氧树脂+酚醛树脂|用于半导体封装|盒装|无 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料 | 二氧化硅65%-75%环氧树脂5%-10%酚醛树脂5% |
| 32141010.00 | 半导体器件封装材料 | 二氧化硅50%-95%环氧树脂1%-20%酚醛树脂1% |
| 32141010.00 | 半导体器件封装材料粉末 | 二氧化硅50%-95%环氧树脂1%-20%酚醛树脂1% |
| 32141010.00 | 环氧塑封料(粉末状) | 二氧化硅,环氧树脂,酚醛树脂,碳黑|半导体箱封|10千 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料/半导体封装用/箱装 | 二氧化硅,环氧树脂,酚醛树脂,碳黑|半导体封装|10千 |
| 32151900.00 | 可剥式油墨 | 用于印刷电路板生产,起阻焊作用|2KG/罐|蓝色|酚醛树脂40%无 |
| 35069120.00 | 环氧胶饼 | 用于LED塑封|非零售包装|环氧树脂79% 酚醛树脂1 |
| 35069190.90 | 塑封料 | 电子零件封装用|纸箱包装|环氧树脂/酚醛树脂/二氧化硅|无品 |
| 38019090.00 | 石墨粉 | 和酚醛树脂搅拌混合后,用于粘结石墨部件|粉状|将石墨块 |
| 38021090.00 | 碳分子筛 | 用于PSA制氮机中分离氮气|酚醛树脂|桶装 |
| 38249099.90 | 铸造砂芯抗脉纹剂BR-W39 | 铸造砂子中添加，可以抗铸件脉纹|98%木屑1%酚醛树脂 |
| 38249099.90 | 银胶 | 修补PCB线路用|银64%酚醛树脂2.5%乙烯树脂10%消泡 |
| 39074000.00 | 聚碳酸酯/PC | 颗粒状|55%聚碳酸酯35%玻璃纤维10%环氧酚醛树脂|双酚A50%碳 |
| 39094000.00 | 酚醛树脂/PF | 黄褐色液体|酚醛树脂70%甲基乙基酮30%|环氧氯丙烯20%双 |