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| HS编码 | 品名 | 实例汇总 | 申报要素·退税 | 编码比对 |
|---|---|---|---|---|
| 32141010.00 | 半导体器件封装材料
(半导体器件封装材料) [Encapsulation material of semiconductor device] |
52条 | 查看详情 | -- |
| HS编码 | 品名 | 实例汇总 | 申报要素·退税 | 编码比对 |
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| 32141010.00 | 半导体器件封装材料
(半导体器件封装材料) [Encapsulation material of semiconductor device] |
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